塑封混合集成电路超声检测标准探讨 |
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引用本文: | 陈光耀,姜汝栋,戴莹,吕栋,虞勇坚,冯佳.塑封混合集成电路超声检测标准探讨[J].电子质量,2022(8):173-177. |
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作者姓名: | 陈光耀 姜汝栋 戴莹 吕栋 虞勇坚 冯佳 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
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摘 要: | 塑封集成电路具有成本低、重量轻等优点,在军用等高可靠领域越来越受到重视。超声检测技术是一种无损的检测手段,广泛用于检测塑封电路中的分层、裂纹、空洞等缺陷。目前超声检测的标准主要是针对塑封单片集成电路,而塑封混合集成电路与塑封单片集成电路的结构存在差异,现行超声检测标准不完全适用于混合塑封集成电路,对检测结果判定存在差异。该文探讨塑封混合集成电路的超声检测内容和判剧,为塑封混合集成电路的超声检测提供借鉴。
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关 键 词: | 塑封 混合集成电路 超声检测 标准 |
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