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塑封混合集成电路超声检测标准探讨
引用本文:陈光耀,姜汝栋,戴莹,吕栋,虞勇坚,冯佳.塑封混合集成电路超声检测标准探讨[J].电子质量,2022(8):173-177.
作者姓名:陈光耀  姜汝栋  戴莹  吕栋  虞勇坚  冯佳
作者单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘    要:塑封集成电路具有成本低、重量轻等优点,在军用等高可靠领域越来越受到重视。超声检测技术是一种无损的检测手段,广泛用于检测塑封电路中的分层、裂纹、空洞等缺陷。目前超声检测的标准主要是针对塑封单片集成电路,而塑封混合集成电路与塑封单片集成电路的结构存在差异,现行超声检测标准不完全适用于混合塑封集成电路,对检测结果判定存在差异。该文探讨塑封混合集成电路的超声检测内容和判剧,为塑封混合集成电路的超声检测提供借鉴。

关 键 词:塑封  混合集成电路  超声检测  标准
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