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| 军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究 | |
| 引用本文： | 滕丽,罗璞.军用非密封陶瓷倒装焊器件质量控制研究[J].电子质量,2022(7):70-74. |
| 作者姓名： | 滕丽 罗璞 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 |
| 摘 要： | 介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状，分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器件"Y"级筛选、鉴定考核要求中的各分组检验进行分析了研究，从而解决目前国内没有针对此类产品可执行的通用标准有一定的指导与参考意义。 |
| 关 键 词： | 非密封 倒装焊 质量保证要求 |