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| 微波集成电路用焊料 | |
| 引用本文： | 山本,博章,潘光华.微波集成电路用焊料[J].电讯技术,1984(5). |
| 作者姓名： | 山本 博章 潘光华 |
| 摘 要： | 本发明的金薄膜焊料是按照铟(I_n)65～94％,铅(P_b)23～4％,银(A_g)12～2％的比例配制而成的。现将发明的内容介绍如下: 本发明是为了能够牢固地焊接金薄膜而配制的焊料。过去制作微波集成电路,是在陶瓷基片或熔融石英基片的表面上涂敷金(A_u)薄膜形成导电图形。这些导电图形焊盘上支撑片 |
| 关 键 词： | 钎焊材料 |
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