| 霍尔槽实验在电镀填孔中的应用 |
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| 引用本文： | 程军. 霍尔槽实验在电镀填孔中的应用[J]. 印制电路信息, 2013, 0(1): 24-26 |
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| 作者姓名： | 程军 |
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| 作者单位： | 麦德美(苏州)科技有限公司 |
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| 摘 要： | 通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度。
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| 关 键 词： | 霍尔槽 电镀填孔 标准片 光泽剂 整平剂 |
Application of hull cell in via fill plating |
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| CHENG Jun. Application of hull cell in via fill plating[J]. Printed Circuit Information, 2013, 0(1): 24-26 |
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| Authors: | CHENG Jun |
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| Abstract: | Through the Hull Cell specification setup and the copper plating bath adjustment,we can confirm the brightener and leveler concentration of via fill plating bath with Hull Cell. |
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| Keywords: | Hull Cell Via Fill Plating Hull Cell Reference Brightener Leveler |
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