锡渣还原试剂适用性评估 |
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引用本文: | 陆青翠,王鑫,吴金昌.锡渣还原试剂适用性评估[J].电子工艺技术,2013(4):214-217,229. |
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作者姓名: | 陆青翠 王鑫 吴金昌 |
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作者单位: | 广达制造城达丰(上海)电脑有限公司SMT实验室 |
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摘 要: | 通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响;还原前后焊锡的成分变化不明显,不影响焊锡的熔点。通过对比试验,评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性,并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。
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关 键 词: | 锡渣还原试剂 还原率 上锡性 润湿性 熔点 |
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