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浅谈0201与01005装配工艺
引用本文:苟弘昕.浅谈0201与01005装配工艺[J].现代表面贴装资讯,2007,6(4):14-16.
作者姓名:苟弘昕
摘    要:0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。

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