浅谈0201与01005装配工艺 |
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引用本文: | 苟弘昕.浅谈0201与01005装配工艺[J].现代表面贴装资讯,2007,6(4):14-16. |
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作者姓名: | 苟弘昕 |
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摘 要: | 0603和0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈演愈烈,0201/01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01005的装配质量已经对SMT工程师提出挑战。
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