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| Cu/TiO_2厚膜浆料用于通孔连接 | |
| 引用本文： | 任敬顺,伍大志.Cu/TiO_2厚膜浆料用于通孔连接[J].电子元件与材料,1992,11(6):39-44. |
| 作者姓名： | 任敬顺 伍大志 |
| 摘 要： | Cu浆料用于厚膜电路板激光打孔的导体连接,易出现剥落。采用添加体积分数φ为20×10~(-2)金红石型TiO_2的铜浆料使问题得以解决。 |
| 关 键 词： | 厚膜电路 铜/二氧化钛浆料 通孔连接 |
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