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| 美国芯片载体发展动向 | |
| 引用本文： | 越志海.美国芯片载体发展动向[J].电子元件与材料,1986(4). |
| 作者姓名： | 越志海 |
| 作者单位： | 电子工业部第20研究所 |
| 摘 要： | <正> 在微电子组装技术(指高密度表面组装技术)中,芯片载体已经成了不可缺少的基础元件之一。早在1977年美国就制订了芯片载体的JEDEC标准(1),1980年又作了修订(7)。其他发达国家也相继应用了芯片载 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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