| 激光微加工技术在集成电路制造中的应用 |
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| 引用本文： | 曹宇,李祥友,蔡志祥,曾晓雁.激光微加工技术在集成电路制造中的应用[J].光学与光电技术,2006,4(4):25-28. |
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| 作者姓名： | 曹宇 李祥友 蔡志祥 曾晓雁 |
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| 作者单位： | 华中科技大学激光加工国家工程研究中心,武汉,430074;华中科技大学激光加工国家工程研究中心,武汉,430074;华中科技大学激光加工国家工程研究中心,武汉,430074;华中科技大学激光加工国家工程研究中心,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)
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国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用.介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术.
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| 关 键 词： | 激光微加工 集成电路制造 激光微调 激光清洗 激光打孔 激光柔性布线 激光微焊 |
| 文章编号： | 1672-3392（2006）04-0025-04 |
| 收稿时间： | 2006-02-16 |
| 修稿时间： | 2006-05-23 |
Research Progress of Laser Micro Processing in Integrated Circuits Manufacturing |
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| CAO Yu,LI Xiang-you,CAI Zhi-xiang,ZENG Xiao-yan.Research Progress of Laser Micro Processing in Integrated Circuits Manufacturing[J].optics&optoelectronic technology,2006,4(4):25-28. |
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| Authors: | CAO Yu LI Xiang-you CAI Zhi-xiang ZENG Xiao-yan |
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| Abstract: | Laser micro processing is widely used in micro-electronics integrated circuit manufacturing based on its several excellent features such as high-efficiency, high-precision, clean and flexible processing, etc. Research progresses of laser trimming, laser drilling, laser cleaning, laser flexible routing and laser micro welding applied in the IC fabrication and packaging are given. |
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| Keywords: | laser micro processing integrated circuit manufacturing laser trimming laser cleaning laser drilling laser flexible routing laser micro welding |
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