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| 半导体器件自动装配工艺发展趋势及存在的问题 | |
| 引用本文： | 本多进,喻德政.半导体器件自动装配工艺发展趋势及存在的问题[J].电子工业专用设备,1978(2). |
| 作者姓名： | 本多进 喻德政 |
| 摘 要： | 在半导体装配工艺中主要是芯片封装,从制造晶体管的初期到目前为止一直采扩凭借操作者将引线一条一条地焊接起来的方法。但是,随着电子装备的高度化、复杂化,集成电路的集成度也在从小规模向中觌模、大规模方向发展,这样,一个芯片内的电极数目也增多了,为了增大集成度就需要把多数个中规模、大规模集成电路芯片封装在一个管壳里。随着对这种多芯片大规模集成电路需要的增加,原来主要靠操作技巧的手动引线焊接装配方式已不适应生产的要求。因为此种方式不但效率低,而且也不可靠,目前正朝着自动引线焊接或者无引线焊接的方向急速发展 |
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