| 玻璃中介硅圆片键合研究 |
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| 引用本文： | 聂磊,史铁林,廖广兰,钟飞. 玻璃中介硅圆片键合研究[J]. 半导体技术, 2006, 31(4): 269-271,294 |
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| 作者姓名： | 聂磊 史铁林 廖广兰 钟飞 |
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| 作者单位： | 华中科技大学微系统中心,武汉,430074;湖北工业大学,武汉,430068 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划) , 国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 研究了玻璃中介圆片键合的方法.当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时,可在410℃实现强度较好的硅圆片键合,而如果将温度提高到430℃,键合强度可以达到4MPa.
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| 关 键 词： | 玻璃 圆片键合 键合强度 |
| 文章编号： | 1003-353X（2006）04-0269-03 |
| 收稿时间： | 2005-06-13 |
| 修稿时间： | 2005-06-13 |
Si-Si Wafer Bonding with Glass Intermediate Layer |
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| NIE lei,SHI tie-lin,LIAO guang-lan,ZHONG Fei. Si-Si Wafer Bonding with Glass Intermediate Layer[J]. Semiconductor Technology, 2006, 31(4): 269-271,294 |
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| Authors: | NIE lei SHI tie-lin LIAO guang-lan ZHONG Fei |
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| Affiliation: | 1. Institute of Microsystems, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China; 2. Hubei Polytechnic University, Wuhan 430068, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | glass wafer bonding bonding strength |
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