IC环氧塑封料性能及其发展趋势 |
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引用本文: | 成兴明.IC环氧塑封料性能及其发展趋势[J].集成电路应用,2005(4):21-26. |
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作者姓名: | 成兴明 |
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作者单位: | 江苏中电华威电子股份有限公司总工程师 |
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摘 要: | 材料是微电子工业和技术发展的粮食,随着IC封装技术的发展,对材料特性的要求也愈来愈严格,也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料(Epoxy Molding Compound,简称EMC)是IC后道封装三大主材料(塑封料、金丝、引线框架)之一,用环氧塑封料封装超大规模集成电路(VLSI)在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。本文将简要介绍EMC配方组成、反应机理、性能之间关系及其发展趋势。
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关 键 词: | IC环氧塑封料 性能 发展趋势 微电子工业 封装技术 |
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