| 新一代星用多通道光导长波线列器件的多层陶瓷封装设计 |
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| 引用本文： | 武文,刘大福.新一代星用多通道光导长波线列器件的多层陶瓷封装设计[J].光子学报,2010,39(12). |
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| 作者姓名： | 武文 刘大福 |
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| 基金项目： | 中国科学院上海技术物理研究所创新基金 |
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| 摘 要： | 介绍了红外杜瓦组件的总体封装形式并回顾了国内外的发展情况,对7通道长波光导线列器件在杜瓦瓶中的基板封装形式进行了研究,提出了三种基于厚膜工艺和薄膜工艺的陶瓷基板封装形式.其中,第一种"直接引线式封装"体积过大,第二种"陶瓷针型栅格阵列封装"形式缺少合适接插件,而第三种"分时分组封装"形式使用了薄膜和厚膜基板相键合分时读出的方式,不仅很好地解决了布线问题,而且能方便地使用柔性电缆将信号引出,系统性能要求得到满足.
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| 关 键 词： | 陶瓷多层基板 厚膜工艺 薄膜工艺 杜瓦封装 |
Design of Ceramic Multilayer Packing Board for Innovative Multi-channel Long Wave Photoconductive Linear Device |
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| WU Wen,LIU Da-fu.Design of Ceramic Multilayer Packing Board for Innovative Multi-channel Long Wave Photoconductive Linear Device[J].Acta Photonica Sinica,2010,39(12). |
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| Authors: | WU Wen LIU Da-fu |
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