| 紫外激光切割Si片的实验研究 |
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| 引用本文： | 楼祺洪,章琳,叶震寰,董景星,魏运荣.紫外激光切割Si片的实验研究[J].激光技术,2002,26(4):250-251,254. |
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| 作者姓名： | 楼祺洪 章琳 叶震寰 董景星 魏运荣 |
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| 作者单位： | 1.中国科学院上海光学精密机械研究所, 上海, 201800 |
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| 基金项目： | 八六三-416支持项目 |
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| 摘 要： | 报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。
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| 关 键 词： | 紫外激光 激光切割 硅片 |
| 文章编号： | 1001-3806(2002)04-0250-02 |
| 收稿时间： | 2001/8/27 |
| 修稿时间： | 2002-03-06 |
Experimental research on Si cutting by using UV excimer laser |
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| Lou Qihong,Zhang Lin,Ye Zhenhuan,Dong Jingxing,Wei Yunrong.Experimental research on Si cutting by using UV excimer laser[J].Laser Technology,2002,26(4):250-251,254. |
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| Authors: | Lou Qihong Zhang Lin Ye Zhenhuan Dong Jingxing Wei Yunrong |
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| Abstract: | In this paper,the experimental results of Si wafer cutting by 193nm excimer laser are reported.By using cylinder focus system and "thermal-splits" technique,less than 15μm cutting gap with 5μm fluctuation of cutting edge are obtained. |
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| Keywords: | UV laser cutting Si wafer |
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