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| 文献与摘要（55） | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 嵌入式被动元件的试制与量产用有机板材制作嵌入式被动元件(EmbeddedPassives,EP)的时代即将到来,将被动元件嵌入电路板内必须采用新技术和新思维。本文主要介绍嵌入式电阻、电容和电感技术的研究现状,嵌入式被动元件在真空和非真空制程中采用的材料和工艺。作者指出:在现阶段要进行嵌入式被动元件的制作时,必须对客户产品的构造、性质以及相关制造技术等有深入的了解,而且尽量与原流程兼容,以免引入额外费用。(白蓉生,印制电路资讯,2005/9,共4页)高散热双面印制电路板的制作Fabrication of a High Heat Dissipating Double-sided Print… |
| 关 键 词： | 双面印制电路板 摘要 文献 被动元件 在线检测 材料选择 嵌入式 粘结片 层压板 |
Literatures and Abstracts (55) |
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