工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用 |
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引用本文: | 方树森,周波,李星星,吴俊明,何骁.工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用[J].印制电路信息,2023(4):50-54. |
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作者姓名: | 方树森 周波 李星星 吴俊明 何骁 |
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作者单位: | 中国赛宝实验室可靠性研究分析中心 |
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摘 要: | 在印制电路板(PCB)的品质检测和失效分析等过程中,大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位,确认缺陷现象和失效模式,经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术(CT)作为一种无损检测方法,可在不接触和不破坏PCB样品的前提下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息,无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量,对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。
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关 键 词: | 工业电子计算机断层扫描技术 印制电路板 失效分析 无损检测 |
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