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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
填孔电镀不良能力提升研究
作者姓名:
姚明飞
司明智
冷科
袁锡志
作者单位:
深南电路股份有限公司
摘 要:
随着电子产品朝高速化、高频化、高密度方向的发展,印制电路板的盲孔填孔工艺越来越受到大家关注。目前,盲孔填孔电镀面临的最大问题是填孔深度不符,其中填孔深度不符的缺陷大部分是填孔漏填。造成填孔漏填的原因是填孔电镀的驱动力不足,导致起镀时间延后与爆发阶段受阻。填孔漏填会影响到产品的交付品质,而且一旦流入到客户端产品上将产生严重不良影响。控制填孔漏填的关键方法是在前处理、铜缸温度、电流分布,改善除油浓度、铜缸温度和电流分布环节中提升填孔电镀的深镀能力。
关 键 词:
填孔电镀
除油浓度
铜缸温度
电流分布
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