国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计，发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析，发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）；内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%，失效模式分布与整个PCB行业一致；军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异，军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状，提出了改进建议。