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| 一种用于集成天线封装(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计 | |
| 作者单位： | ;1.中国科学院微电子研究所;2.华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 摘 要： | 讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质的天线拥有低成本、低剖面的优点。提出一种毫米波微带天线与射频前端的集成方案,建立了天线与帯通滤波器仿真模型并提取S参数。论证毫米波微带天线与射频前端集成的可行性。所设计的微带天线尺寸只有3.8 mm×3.5 mm,天线的增益达到了7.62 d Bi,辐射效率高达93%,相对带宽为2.3%,且实测值与仿真值吻合得很好,验证了设计的正确性。 |
| 关 键 词： | 毫米波 微带天线 系统集成 辐射效率 |
Design of a low-profile and low-cost millimeter-wave microstrip antenna for antenna-in-package(AiP) integration |
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