| BGA元件与焊接 |
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| 引用本文： | 贾斌.BGA元件与焊接[J].火控雷达技术,2001,30(4):59-63. |
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| 作者姓名： | 贾斌 |
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| 作者单位： | 西安电子工程研究所,西安,710100 |
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| 摘 要： | 在介绍球栅阵列（BGA）器件的出现及优点的基础上，介绍使用BGA－3592热风回流焊接工作台焊接塑封BGA（PBGA）芯片→TM320C6201GJC200（C31－A－04AJR5W）的过程，并对焊接的各阶段的注意事项进行简要探讨。
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| 关 键 词： | 热风回流焊接 球栅阵列器件 芯片封装技术 焊锡膏 回流焊接温度曲线 焊接工艺 |
| 修稿时间： | 2001年7月25日 |
BGA Device and Soldering |
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| Jia Bin.BGA Device and Soldering[J].Fire Control Radar Technology,2001,30(4):59-63. |
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| Authors: | Jia Bin |
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| Abstract: | This paper introduces BGA device and its features,then describes the process how BGA-3592-G reflow soldering workshop is used to solder the plastic BGA(PBGA)chip TMS320C6201GJC200(C31-A-04AJR5W)and discusses the attention points in every procedure of soldering. |
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| Keywords: | BGA device reflow soldering |
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