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热处理对SiC增强YL117复合材料组织和性能影响
引用本文:蔡来强,游志勇,张拓,司耀强,张金山.热处理对SiC增强YL117复合材料组织和性能影响[J].太原理工大学学报,2018(1).
作者姓名:蔡来强  游志勇  张拓  司耀强  张金山
作者单位:太原理工大学材料科学与工程学院;
摘    要:用球磨的方法制备弥散分布的SiC-Al粉体,然后热压成预制块,通过预制块的重熔稀释,在半固态的情况下搅拌铸造制备SiC增强YL117复合材料。研究了SiC体积分数为3.5%、4.5%和5.5%时,YL117基复合材料的微观组织和力学性能,并对力学性能最好的4.5%SiC/YL117复合材料进行T6热处理,确定优化的固溶和时效工艺。结果表明:SiC体积分数为4.5%时,SiC弥散分布,二次相细小,显微硬度(维氏硬度)达到最大值144.0,比基体合金提高了21.7%,拉伸强度和伸长率达到最大值272.5 MPa和2.05%,分别提高23.1%,120.4%;当SiC体积分数为5.5%时,在基体内部出现了团聚现象,导致力学性能下降。实验确定的优化的热处理工艺为500℃×4h固溶,170℃×10h时效。经热处理后的4.5%SiC/YL117复合材料显微硬度(维氏硬度)达到164.3,比基体合金提高38.9%;拉伸强度达到295.4 MPa,比基体合金提高33.4%;伸长率达2.12%,提高了128.0%.

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