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回流焊接溅锡缺陷分析
引用本文:
於斌华.回流焊接溅锡缺陷分析[J].电子电路与贴装,2007(3):33-34.
作者姓名:
於斌华
作者单位:
[1]Vitronics Soltec主管
摘 要:
溅锡(Solder Spattering)是回流焊接中的常见缺陷,本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析,并给出了相应的解决方案。
关 键 词:
回流焊接
缺陷分析
锡
常见缺陷
生产线
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