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| 掩膜配线形成技术的特征和问题点 | |
| 作者姓名： | 李学明 |
| 摘 要： | 半导体芯片支撑即印制板最基本要素就是形成电子回路配线，几十年以来沿用传统的光化蚀刻工艺制作成的。配线的形成工艺是比较复杂的，需要光源通过黑白反差很大透明的掩膜，使感光材料起光化学作用形成配线图形。半导体大规模集成电路，就是采用光化学蚀刻工艺进行微细加工，就是利用先进的技术制作掩膜（光具）。[第一段] |
| 关 键 词： | 形成技术 配线 掩膜 特征和 化学蚀刻工艺 大规模集成电路 半导体芯片 工艺制作 |
| 文章编号： | 24366345 |
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