TEL面向45nm工艺推出新款介电层刻蚀设备

日本东京电子公司TEL（Toky Electron Ltd．）将在2007年4月开始接受300mm介电层刻蚀设备Tactms Vigus的订单。这套系统应用于45nm半间距节点及32nm逻辑技术。