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| 线路板图形电镀铜针孔（凹坑）的形成机制及防治对策研究 | |
| 引用本文： | 张立伦,刘德启,杨积德.线路板图形电镀铜针孔（凹坑）的形成机制及防治对策研究[J].印制电路资讯,2005(2):75-80. |
| 作者姓名： | 张立伦 刘德启 杨积德 |
| 摘 要： | 图形电镀针孔是采用传统压缩空气搅拌的酸性电镀铜工艺长期、普遍存在的一个问题。在电镀铜过程中，铜缸溶液中的气泡在上升的过程中容易附于干膜边缘，由于该气泡的滞留，使得该区域镀不上铜，形成凹坑；表现为在线条、焊盘、SMT上形成大小0．03—0．12毫米的光亮锥形孔；针孔的出现对于目前线宽发展为0．075毫米甚至0.05毫米的线条是实现不了图形电镀加工工艺的，而对于有特性阻抗控制要求的线路板，针孔的出现使得线条不能达到要求的阻抗值； |
| 关 键 词： | 线路板 图形电镀铜针孔 形成机制 水洗 微蚀 酸浸 氯离子 |
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