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聚合物及其碳纳米粒子复合体系微孔发泡与电磁屏蔽研究进展
引用本文:张广成,李建通,张鸿鸣,樊勋,高强,刘伟,史学涛,秦建彬.聚合物及其碳纳米粒子复合体系微孔发泡与电磁屏蔽研究进展[J].高分子通报,2019(10):33-42.
作者姓名:张广成  李建通  张鸿鸣  樊勋  高强  刘伟  史学涛  秦建彬
作者单位:西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072;西北工业大学,陕西省高分子科学与技术重点实验室,西安710072
摘    要:结合作者课题组的工作,对近年来基于超临界CO2的聚合物微孔发泡以及聚合物/碳纳米粒子复合体系的微孔发泡与电磁屏蔽进行了综述.首先对单一聚合物、多元聚合物和热固性聚合物的微孔发泡、泡孔结构和泡沫性能进行归纳总结,指出通过共混、共聚、结晶、交联网络与发泡工艺的调控可以获得泡孔尺寸更小、泡孔密度更高的聚合物微孔泡沫.随后,对热塑性聚合物/碳纳米粒子复合体系、热固性聚合物/碳纳米粒子复合体系的微孔发泡进行了综述,着重介绍了碳纳米粒子与泡孔结构之间的相互作用,指出借助于微孔发泡过程可以诱导碳纳米粒子在泡壁中富集、聚并、相互连接形成导电通道,从而制备出具有优异导电性和电磁屏蔽效应的轻质聚合物微孔材料.最后,对聚合物微孔材料以及聚合物微孔复合材料的未来发展提出了一些自己的看法.

关 键 词:超临界CO2  微孔发泡  泡孔结构  聚合物/碳纳米粒子复合材料  电磁屏蔽

Advance in Microcellular Materials Based on Polymer and Polymer/Carbon Nanofillers Materials and Their Electromagnetic Interference Shielding Performance
ZHANG Guang-cheng,LI Jian-tong,ZHANG Hong-ming,FAN Xun,GAO Qiang,LIU Wei,SHI Xue-tao,QIN Jian-bin.Advance in Microcellular Materials Based on Polymer and Polymer/Carbon Nanofillers Materials and Their Electromagnetic Interference Shielding Performance[J].Polymer Bulletin,2019(10):33-42.
Authors:ZHANG Guang-cheng  LI Jian-tong  ZHANG Hong-ming  FAN Xun  GAO Qiang  LIU Wei  SHI Xue-tao  QIN Jian-bin
Institution:(Northwestern Polytechnical University, Polymer Science and Technology Key Laboratory of Shaanxi Province, Xi'an 710072, China)
Abstract:ZHANG Guang-cheng;LI Jian-tong;ZHANG Hong-ming;FAN Xun;GAO Qiang;LIU Wei;SHI Xue-tao;QIN Jian-bin(Northwestern Polytechnical University, Polymer Science and Technology Key Laboratory of Shaanxi Province, Xi'an 710072, China)
Keywords:ercritical CO2  Microcellular foaming  Cellular morphology  Polymer/carbon nanofiller composite  Electromagnetic interference shielding
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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