| 论扫描声学显微镜在电子封装中的应用 |
| |
| 引用本文： | 刘玲玲,谭伟,范丹丹,崔亮,刘红杰,段杨杨.论扫描声学显微镜在电子封装中的应用[J].电子工业专用设备,2019,48(3):42-45. |
| |
| 作者姓名： | 刘玲玲 谭伟 范丹丹 崔亮 刘红杰 段杨杨 |
| |
| 作者单位： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047;江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047;江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047;江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047;江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047;江苏华海诚科新材料股份有限公司,江苏连云港,222047 |
| |
| 摘 要： | 探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。
|
| 关 键 词： | 扫描声学显微镜 气孔 分层 |
The Study of Scanning Acoustic Microscope on the IC Packaging |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
