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| 印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂 | |
| 引用本文： | 危良才.印制电路板用双酚A型氰酸酯树脂[J].印制电路信息,2001(2):31-31. |
| 作者姓名： | 危良才 |
| 作者单位： | 珠海玻纤公司 |
| 摘 要： | 国产双酚A型氰酸酯树脂研制成功,目前通过了部级技术鉴定,于2000年年底批量投产。 专家认为,该树脂是目前制作印制电路板最理想的基体树脂,可替代目前通用的FR—4环氧树脂,满足微波信号传输向GHz方向发展的趋势。在通讯技术日新月异发展的今天,氰酸酯树脂这种新型电介质材料,必将获得越来越多的应用,产生越来越多的社会与经济效益。 双酚A型氰酸酯树脂是由双酚A与溴化氰或氯化氰反应,通过二步法合 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 双酚A型氰酸酯树脂 基体树脂 |
Cyanate Ester Resin Arocy for PCB |
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