用激光刻划半导体圆片

在微电子元器件生产中，必须把一定结构的半导体圆片划成单片。划片不是使用金刚石刀，就是使用旋转的切割盘。当金刚石锯的工艺变量、刻划力和断裂压力已知且能受控时，后一种方法的生产率很高，划片率几乎达100%。金刚石刀和切割盘在半导体圆片上除了腐蚀材料外，还产生足够大的机械应力,使圆片在垂直于刻划力的作用下被划开。剩余应力横向延伸到供使用的活动隔片为止、从而使相邻元器件免受损伤。