壳聚糖镍和壳聚糖镧配位聚合物的配位数研究 |
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引用本文: | 关怀民,童跃进.壳聚糖镍和壳聚糖镧配位聚合物的配位数研究[J].功能高分子学报,1999,12(4):431-435,442. |
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作者姓名: | 关怀民 童跃进 |
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作者单位: | 福建师范大学高分子研究所!福州350007(关怀民,程贤甦),福建师范大学化学系!福州350007(童跃进) |
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基金项目: | 福建省教委资助!课题(JA99144) |
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摘 要: | 从IR、ESR和XPS的测试结果可知,Ni^2+或La^3+与壳聚糖(CS)键节单元上的氨基N和仲羟基O发生配位反应,形成CS-Ni^2+或CS-La^3+配位聚合物膜。通过电导率研究其配位数,发现Ni^2+或La^3+可与壳聚糖的3个或5个键节单元配位。根据以上的实验可推定中心离子Ni^2+与壳聚糖3个键节单元上的氨基N和仲羟基O结合,形成六配位的CS-Ni配位聚合物La^3+与壳聚糖5个键节单
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关 键 词: | 壳聚糖镍 配位聚合物 壳聚糖镧 配位数 |
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