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直立平板电极反应室中硅粉粒的表面刻蚀
引用本文:李战春,尹盛,赵亮,王敬义.直立平板电极反应室中硅粉粒的表面刻蚀[J].华中科技大学学报(自然科学版),2008,36(7).
作者姓名:李战春  尹盛  赵亮  王敬义
作者单位:1. 华中科技大学网络与计算中心 湖北,武汉,430074
2. 华中科技大学电子科学技术系,湖北武汉,430074
基金项目:国家自然科学基金资助项目
摘    要:在直立平板电极鞘层内进行了硅粉表面刻蚀.使硅粉的纯度由99%提高到99.97%.提出了鞘区中离子和高能氩原子的平均能量和通量方程,建芷了包括高能中性粒子贡献的刎蚀速率计算式.实验和计算结果表明总的刻蚀速率可达到2.04×1015/(cm2·s)以上.文中还给出了反应区内粉粒沉降时间的方程和粉粒的收集判据.在一般工艺条件下,硅粉在反应区内的沉降时间为5~10 s,这意味着纯化目标必须经约40次循环才能实现.

关 键 词:等离子体  粉粒表面刻蚀  沉降时间  刻蚀速率

Surface etching of silicon particulates between vertical planar electrodes
Li Zhanchun,Yin Sheng,Zhao Liang,Wang Jing yi.Surface etching of silicon particulates between vertical planar electrodes[J].JOURNAL OF HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY.NATURE SCIENCE,2008,36(7).
Authors:Li Zhanchun  Yin Sheng  Zhao Liang  Wang Jing yi
Abstract:
Keywords:
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