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| 同时降低MOSFET和PCB温度底侧冷却技术一举两得 | |
| 作者姓名： | Christopher Hill |
| 作者单位： | 飞利浦半导体 |
| 摘 要： | 在现代的大多数功率半导体应用中,需要小心处理应用中出现的散热问题.在此类应用中,通常用作电源开关的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)是主要的热源.散热,又往往是降低IC可靠性,导致系统不稳定的罪魁祸首.本文将从典型工业电机驱动器所使用的功率MOSFET装置的角度,考虑如何解决其散热管理问题. |
| 关 键 词： | 功率MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管 冷却技术 PCB 温度 散热问题 功率半导体 电机驱动器 电源开关 管理问题 |
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