广东生益科技股份有限公司：解决高填料含量板材铜箔粘合力低的问题

1课题摘要
　　电子行业的无铅环保要求，推动了填料在覆铜板行业中的应用，使用填料技术已成为提升覆铜板性能的重要手段，填料在覆铜板行业应用的发展趋势是其含量的不断提升。由于填料表面为惰性，填料含量的提升会造成铜箔与热固性树脂组合物的粘合力下降，这是本行业普遍存在的难题。
　　本论文采用创新方法，打破惯性思维，发明了一种非均匀的复合材料的制作方法和工艺。利用一种二次上胶工艺，获得一种填料集中在中间，树脂集中在表层的特殊结构覆铜板，从根本上解决了无机填料对铜箔粘合力的影响。
　　该方法已申请中国专利1篇、PCT专利1篇；相关的方法和工艺经过大规模工程化验证证明此法可行，并已在产品中获得应用，取得了良好的社会和经济效益。