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| 真空烧结与隧道炉烧结工艺的应用比较 | |
| 引用本文： | 王战新,耿凯鸽,李 斐,等.真空烧结与隧道炉烧结工艺的应用比较[J].山西电子技术,2014(1):50-51. |
| 作者姓名： | 王战新 耿凯鸽 李 斐 等 |
| 作者单位： | 西安卫光科技有限公司,陕西西安710065 |
| 摘 要： | 摘要：针对功率芯片组装热阻小、可靠性高的技术要求，通过试验和生产验证，将真空烧结工艺与隧道烧结炉工艺进行对比，证明真空烧结工艺可以解决生产中存在的空洞较多和热阻较大的质量问题。 |
| 关 键 词： | 功率芯片 真空烧结 隧道炉 |
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