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表面析晶对熔融石英微波介电性能的影响
引用本文:张文宇,郑,勇,程,鹏等.表面析晶对熔融石英微波介电性能的影响[J].电子元件与材料,2014(6):34-37,41.
作者姓名:张文宇        鹏等
作者单位:南京航空航天大学材料科学与技术学院;
基金项目:国家自然科学基金资助项目(No.51174118)
摘    要:采用传统固相烧结法制备了熔融石英微波介质材料,研究了表面析晶对材料物相组成、表面形貌及微波介电性能的影响。结果表明:材料从1 250℃开始析出方石英,且其析出量随烧结温度的升高而增多。当烧结温度低于1 300℃时,方石英析出量较少,表面析晶对材料微波介电性能影响不大,其介电性能主要随体积密度的增加而提高;而烧结温度超过1 300℃后,方石英析出量显著增加,引起材料内应力增大,使其表层裂纹加深甚至剥落,导致材料性能下降。经1 300℃烧结3 h所制材料具有最佳的微波介电性能。

关 键 词:熔融石英  表面析晶  微波介质材料  方石英  烧结温度  微波介电性能
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