表面析晶对熔融石英微波介电性能的影响 |
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引用本文: | 张文宇,郑,勇,程,鹏等.表面析晶对熔融石英微波介电性能的影响[J].电子元件与材料,2014(6):34-37,41. |
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作者姓名: | 张文宇 郑 勇 程 鹏等 |
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作者单位: | 南京航空航天大学材料科学与技术学院; |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(No.51174118) |
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摘 要: | 采用传统固相烧结法制备了熔融石英微波介质材料,研究了表面析晶对材料物相组成、表面形貌及微波介电性能的影响。结果表明:材料从1 250℃开始析出方石英,且其析出量随烧结温度的升高而增多。当烧结温度低于1 300℃时,方石英析出量较少,表面析晶对材料微波介电性能影响不大,其介电性能主要随体积密度的增加而提高;而烧结温度超过1 300℃后,方石英析出量显著增加,引起材料内应力增大,使其表层裂纹加深甚至剥落,导致材料性能下降。经1 300℃烧结3 h所制材料具有最佳的微波介电性能。
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关 键 词: | 熔融石英 表面析晶 微波介质材料 方石英 烧结温度 微波介电性能 |
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