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| T/R组件中金丝键合的仿真与优化 | |
| 引用本文： | 张生春.T/R组件中金丝键合的仿真与优化[J].中国电子商情,2009(11). |
| 作者姓名： | 张生春 |
| 作者单位： | 西安电子工程研究所,西安,710100 |
| 摘 要： | 金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现IVRvlIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径,跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大的影响.本文对金丝键合的等效电路模型进行了分析,并采用三维电磁场仿真软件HFSS对金丝键合进行建模分析和仿真优化,最终得出最优结果. |
| 关 键 词： | 金丝键合 多芯片组件 T/R组件 |
Simulation and Optimizing of the Wire Bonding in the Transmit/Receive modules |
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