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叠层压敏电阻器的近期研制动向
引用本文:薛泉林. 叠层压敏电阻器的近期研制动向[J]. 电子元件与材料, 1998, 17(3): 25-27
作者姓名:薛泉林
作者单位:信息产业部第七研究所
摘    要:从构成叠层压敏电阻器的生片材料(材料晶粒大小、生片厚度)、内电极材料、叠层结构和表面处理等方面,介绍叠层压敏电阻器的近期研制动向。

关 键 词:压敏电阻器  叠层结构  研制动向

The recent trend of R & D of stacked chip varistors.
Xue Quanlin. The recent trend of R & D of stacked chip varistors.[J]. Electronic Components & Materials, 1998, 17(3): 25-27
Authors:Xue Quanlin
Abstract:The recent trend of R & D of stacked chip varistors is represented regarding the green film material (crystal particle size, film thickness), inner electrode, stack structure, surface treatment, etc.(16 refs )
Keywords:varistors   stack structure   trend
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