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| Cu互连Mo基新型扩散阻挡层的化学机械抛光 | |
| 引用本文： | 王永伟,王敬轩,屈新萍.Cu互连Mo基新型扩散阻挡层的化学机械抛光[J].半导体技术,2012,37(11). |
| 作者姓名： | 王永伟 王敬轩 屈新萍 |
| 作者单位： | 复旦大学 微电子学系,上海,200433;复旦大学 微电子学系,上海,200433;复旦大学 微电子学系,上海,200433 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 铜互连 扩散阻挡层 钴钼合金 碟形缺陷 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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