芯原利用Vivante图形解决方案扩展SoC平台

Vivante Corporation（Vivante）与Veri Silicon（芯原）共同宣布：Vivante授权芯原将前者可扩展的2D、3D图形技术方案引入到其庞大的系统级IP库中。这项协议的达成，让芯原可以采用Vivante已经得到硅验证的Open GL ES 2．0／1．1和OpenVG1．1的图形处理IP核，从而使得芯原能够更好的为移动及家庭娱乐应用提供基于虚拟交互技术的SoC设计服务。