|
|||||
|
|
| 文献与摘要（75） | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解Study of Copper Dissolution During Pd-Free PTH Rework Using a Thermally Massive Test Vehicle印制板在浮焊的过程中PTH孔铜会发生溶解。通过溶解率的研究,得出其铜溶解速度大小依次为孔口、孔上连接盘及孔壁,铜溶解可能导致线路连接失败。对Sn-0.7Cu-0.05Ni、SAC305和SAC405三种无铅合金材料和典型的锡/铅合金材料做对比, |
| 关 键 词： | 摘要 文献 封装基板 铜催化剂 多层电路板 ALIVH 测试装置 工艺介绍 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |