首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

用电子散斑干涉法测量材料热膨胀系数
引用本文:陈思颖,黄晨光,陈捷,王春奎,段祝平.用电子散斑干涉法测量材料热膨胀系数[J].强激光与粒子束,2004,16(6):681-684.
作者姓名:陈思颖  黄晨光  陈捷  王春奎  段祝平
作者单位:1. 北京理工大学 光电工程系,北京 100081; 2. 中国科学院 力学研究所 非线性力学国家重点实验室, 北京 100080;3. 中国兵器工业52研究所,内蒙古 包头 014034
基金项目:国家自然科学基金资助课题 (1 0 0 0 2 0 2 1 ),国家 863计划项目资助课题
摘    要: 利用双光束电子散斑干涉法(ESPI)对试件受热变形进行了实时观测,针对一次实验过程中得到的图片较多(300~500幅)的特点,在图像处理时摒弃了以往的手动识别等位移线的办法,用MATLAB语言编写了批处理程序,能够在采集的大量散斑图片中自动快速准确地标定等位移线,得到相应的位移和应变,并结合实时测量的温度值,获得了45钢和LY12铝合金在不同温升率下的热膨胀系数及其随温度的变化。实验结果表明,在涉及的温升率范围内,温升率的改变对材料热膨胀系数的影响不明显,材料的热膨胀系数随温度的升高略有上升。

关 键 词:热膨胀系数  电子散斑干涉法  温升率
文章编号:1001-4322(2004)06-0681-04
收稿时间:2003/4/5
修稿时间:2003年4月5日

Application of electronic speckle pattern interferometry in thermal expansion coefficient measurements
CHEN Si-ying.Application of electronic speckle pattern interferometry in thermal expansion coefficient measurements[J].High Power Laser and Particle Beams,2004,16(6):681-684.
Authors:CHEN Si-ying
Institution:Anhui Institute of Optics and Fine Mechanics, the Chinese Academy of Sciences, P. O. Box 1125, Hefei 230031,China
Abstract:In this paper,the thermal expansion coefficients of LY12 and 45 steel in different temperature-rising ratio are acquired by electronic speckle pattern interferometer(ESPI).for the pictures (300~500 frames) of each experiment,a batch processing code was designed to identify the central lines automatically instead of the old manual recognition. After displacements and real-time temperature measurements obtained,the thermal expansion coefficients can be deduced. It is proved that in the temperature-rising-ratio range concerned in this paper,the thermal expansion coefficients are almost independence of temperature-sising ratio and at the same time,they increase within a narrow range when the temperature rises
Keywords:Thermal expansion coefficient  Electronic speckle pattern interferometry(ESPI)  Temperature-rising ratio
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《强激光与粒子束》浏览原始摘要信息
点击此处可从《强激光与粒子束》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号