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全球PCB用高频/高速覆铜板的迅速发展
引用本文:
张家亮.全球PCB用高频/高速覆铜板的迅速发展[J].印制电路资讯,2014(3):69-77.
作者姓名:
张家亮
作者单位:
南美覆铜板厂有限公司
摘 要:
本文介绍了全球高频/高速覆铜板的市场、高频/高速覆铜板的设计思路和高频覆铜板用原材料对其性能的影响,同时,对全球主要生产厂商推出的最新高频/高速覆铜板进行了综述。
关 键 词:
覆铜板
高频
PCB
生产厂商
原材料
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