| ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响 |
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| 引用本文： | 李晓倩,施明哲,邹雅冰.ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响[J].电子显微学报,2014,33(5). |
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| 作者姓名： | 李晓倩 施明哲 邹雅冰 |
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| 作者单位： | 1. 可靠性研究与分析中心,中国赛宝实验室,广东广州510610
2. 电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室,广东广州,510610 |
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| 摘 要： | 本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。
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| 关 键 词： | ENIG焊盘 焊盘发黑 氧化腐蚀 焊点质量 |
Analysis on the cause of the ENIG black pad and its effect on the solder joints quality |
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| LI Xiao-qian,SHI Ming-zhe,ZOU Ya-bing.Analysis on the cause of the ENIG black pad and its effect on the solder joints quality[J].Journal of Chinese Electron Microscopy Society,2014,33(5). |
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| Authors: | LI Xiao-qian SHI Ming-zhe ZOU Ya-bing |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | the ENIG pad black pad oxidized corrosion solder joints quality |
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