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薄膜全耗尽SIMOX/SOIMOSFET中单晶体管Latch引起的器件性能蜕变实验研究
引用本文:
程玉华,魏丽琼,孙玉秀,阎桂珍,李映雪,武国英,王阳元.薄膜全耗尽SIMOX/SOIMOSFET中单晶体管Latch引起的器件性能蜕变实验研究[J].半导体学报,1995,16(7):517-523.
作者姓名:
程玉华
魏丽琼
孙玉秀
阎桂珍
李映雪
武国英
王阳元
作者单位:
北京大学微电子学研究所
摘 要:
本文对SIMOX/SOI全耗尽N沟MOSFET中单晶体管Latch状态对器件性能的影响进行了实验研究.实验结果表明,短时间的Latch条件下的电应力冲击便可使全耗尽器件特性产生明显蜕变.蜕变原因主要是Latch期间大量热电子注入到背栅氧化层中形成了电子陷阱电荷(主要分布在漏端附近)所致.文章还对经过Latch应力后,全耗尽SOI器件在其他应力条件下的蜕变特性进行了分析.
关 键 词:
单晶体管
蜕变
MOSFET
SOI
SIMOX
薄膜
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