超厚铜(343μm)PCB的制作工艺探讨 |
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引用本文: | 李得家,朱占植,刘敏.超厚铜(343μm)PCB的制作工艺探讨[J].印制电路信息,2010(Z1):252-257. |
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作者姓名: | 李得家 朱占植 刘敏 |
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作者单位: | 深圳市金百泽电路板技术有限公司 |
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摘 要: | 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流和将电源集成的超厚铜(343μm及以上)印制电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,在未来的电子领域中前景广阔。本文主要针对343μm超厚铜箔PCB的制作工艺进行研究,采用逐层叠加的方法,以铜厚137.2μm的底铜板料制成了成品铜厚达到μm的印制电路板,文章分析和讨论了几种制作工艺的可行性,同时对影响超厚铜箔印制板质量的关键工艺控制点进行了研究,通过改进和优化,进而找出了理想的工艺路线和工艺条件。
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关 键 词: | 微米印制板 逐层叠加法 制作工艺 关键点控制 |
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