首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

物理学与新型功能专题系列介绍(VII):高温半导体材料与器件
作者姓名:章熙康 陈国明
摘    要:

关 键 词:半导体器件 高温 金刚石 碳化硅
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号