| 探讨PCB 设计中的EMC |
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| 引用本文： | 游勇强.探讨PCB 设计中的EMC[J].微波学报,2012,28(S2):274-276. |
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| 作者姓名： | 游勇强 |
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| 作者单位： | 西南技术物理研究所, 成都 610041 |
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| 摘 要： | 在军用电子设备的应用中，在同一种装备中会出现多种功能不同的电子分单元机箱，所以在抗住其它分设备的
电磁干扰的同时，也要使本身的设备不能干扰其他设备，所以必须在印制电路板设计中，考虑电磁兼容和电磁干扰问题。
本文以电磁兼容为题，展开了在印制电路板设计上的接地和去耦的作用，阻抗匹配的重要性和如何控制信号传输线的阻
抗,以及印制电路板的地线结构作了分析,从避免印制电路板形成辐射和提高其抗干扰能力的角度阐述了在印制电路板上
如何合理布置地线及地线网格、地线面的应用方法,最后分析了印制电路板的布线原则。
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| 关 键 词： | PCB 设计 电磁兼容(EMC) 接地 |
Discussion on Design of EMC PCB |
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| YOU Yong-qiang.Discussion on Design of EMC PCB[J].Journal of Microwaves,2012,28(S2):274-276. |
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| Authors: | YOU Yong-qiang |
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| Institution: | Southwest Institute of Technical Physics, Chengdu 610041, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PCB (printed-circuit board) EMC (electromagnetic compatibility) grounding |
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