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重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究
引用本文:师奕兵,陈光禹,王厚军,Jiann S.Yuan.重掺杂型混合信号集成电路衬底的噪声模型研究[J].微电子学,2001,31(1):13-15.
作者姓名:师奕兵  陈光禹  王厚军  Jiann S.Yuan
作者单位:1. 电子科技大学CAT室,
2. 美国中佛罗 里达大学 电子 与计算机工程系,
基金项目:国家留学基金管理委员会基金资助
摘    要:应用器件模拟软件SILVACO模拟三种结构重掺杂型衬底中注入高频电流的分布,根据模拟结果分析得出重掺杂型衬底的简化模型为一单节点,进而将简化模型与实际的混合信号集成电路结合,建立起重掺杂型衬底的噪声模型,并给出了参数估算式。

关 键 词:混合信号集成电路  衬底噪声  器件模拟  掺杂
文章编号:1004-3365(2001) 01-0013-03
修稿时间:2000年5月11日

Modeling of Heav ily Doped Substrate Crosstalk in Mixed-Signal IC
SHI Yi-bing ,CHEN Guang-ju ,WANG Hou-jun ,Jiann S Yuan.Modeling of Heav ily Doped Substrate Crosstalk in Mixed-Signal IC[J].Microelectronics,2001,31(1):13-15.
Authors:SHI Yi-bing  CHEN Guang-ju  WANG Hou-jun  Jiann S Yuan
Institution:SHI Yi-bing 1,CHEN Guang-ju 1,WANG Hou-jun 1,Jiann S Yuan 2
Abstract:The vector paths of the current injected into the heavily doped substrate with three different structures are simulated using device simulator SILVACO The simulation results indicate that the whole substrate can be modeled as a single node With this simplified model incorporated in the actual mixed-signal IC's and depending on the circuit layout, the total substrate crosstalk model of the heavily doped substrate is extracted The parameter extraction is also derived
Keywords:Mixed-signal IC  Substrate crosstalk  Device simulation
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