溴化壳聚糖抗菌敷料的电化学制备及性能

采用电化学两步法快速制备了一种含溴胺结构的自支持壳聚糖抗菌敷料(Chit-Br)。利用场发射扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、衰减全反射红外光谱(FTIR-ATR)、碘量滴定、抗菌实验对溴化壳聚糖膜的结构、溴胺(N—Br)含量及抗菌性能进行了表征。结果表明:壳聚糖可通过电极反应原位生成溴化试剂而被溴化,溴化过程同时伴随着对糖单元的氧化。当阳极电量为4.0~20.5C时,所制备的Chit-Br膜中的N—Br含量无显著差异。溴化壳聚糖膜对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均具有优异的抗菌性能,通过破坏细菌表面结构导致细菌死亡。