BGA技术与质量控制 |
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引用本文: | 鲜飞.BGA技术与质量控制[J].世界电子元器件,2002(9):36-38. |
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作者姓名: | 鲜飞 |
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作者单位: | 烽火通信科技股份有限公司 |
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摘 要: | BGA(Ball Grid Array球栅阵列封装)是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。本文将就BGA器件焊点的质量控制作一介绍。BGA检测中存在的问题 目前,对以中等规模到大规模采用BGA器件进行电子组装的厂商,主要是采用电子测试的方式来筛选BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件装配期间
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关 键 词: | BGA技术 质量控制 BGA检测 返修 球栅阵列封装 |
BGA Technology and Quality Control |
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